Δύο είδη διαδικασίας επιφανειακής επεξεργασίας για σανίδα συγκόλλησης

According to the way of surface treatment, it can be divided into the following 2 types: Immersion Gold, Ni/Pd/Au.

Χρυσός εμβάπτισης

Το πάχος εναπόθεσης του νικελίου είναι 120 ~ 240 μinch (περίπου 3 ~ 6μm) και αυτό του χρυσού είναι 2 ~ 4μinch (0,05 ~ 0,1μm)

Πλεονεκτήματα: 1. Η επιφάνεια Immersion Gold PCB είναι πολύ επίπεδη και ομοεπίπεδη, η οποία είναι κατάλληλη για την επιφάνεια επαφής των κλειδιών.

2. Η ικανότητα συγκόλλησης του κοιτάσματος χρυσού είναι εξαιρετική και ο χρυσός θα λιώσει γρήγορα στη λιωμένη κόλληση για να σχηματίσει μεταλλικές ενώσεις.

Μειονεκτήματα: απαιτείται υψηλό κόστος και αυστηρός έλεγχος των παραμέτρων της διεργασίας (λεία μεταλλική επιφάνεια, αυστηρές παράμετροι συγκόλλησης κ.λπ.) για να επιτευχθεί ένα καλό αποτέλεσμα συγκόλλησης. Η επιχρυσωμένη επιφάνεια PCB είναι εύκολο να παραχθεί πλεονέκτημα μαύρης πλάκας (διάβρωση νικελίου), το οποίο επηρεάζει την αξιοπιστία της τελικής συγκόλλησης και το πρόβλημα της αποκόλλησης.

Ni/Pd/Au

Το πάχος του νικελίου είναι 120~240μInch (περίπου 3-6 um) , το πάχος του παλλαδίου είναι 4~2{{1{0}}μ Inch (περίπου 0,1 ~0,5 um）; Το πάχος του χρυσού είναι 1-4 μinch (0,02~0,1 um)

Πλεονεκτήματα: Σε σύγκριση με τον χρυσό εμβάπτισης, ο χρυσός από νικέλιο παλλάδιο μπορεί να αποτρέψει αποτελεσματικά προβλήματα αξιοπιστίας σύνδεσης που προκαλούνται από ελαττώματα μαύρου δίσκου και χρησιμοποιείται ευρέως σε προϊόντα μεσαίας και υψηλής ποιότητας.

Μειονεκτήματα: Αν και το νικέλιο παλλάδιο χρυσός έχει πολλά πλεονεκτήματα, το παλλάδιο είναι ακριβό και δαπανηρό. Οι απαιτήσεις ελέγχου διαδικασίας είναι αυστηρές.

Ικανότητα επεξεργασίας πλακών συγκόλλησης

Μηχανή AVI