Άκαμπτο PCB με OSP

Το OSP είναι η συντομογραφία του Organic Solderability Preservatives, η οποία είναι μια διαδικασία για την επιφανειακή επεξεργασία του φύλλου χαλκού της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB), το οποίο μεταφράζεται στα κινέζικα ως οργανική προστατευτική μεμβράνη συγκόλλησης. Ο πίνακας επεξεργασίας επιφάνειας OSP είναι ο πίνακας του οποίου η επεξεργασία επιφάνειας είναι η διαδικασία OSP.

Ο ρόλος της επιφανειακής επεξεργασίας είναι να αποτρέψει την οξείδωση της επιφάνειας των πλακών κυκλωμάτων. Εκτός από το OSP, οι μέθοδοι επιφανειακής επεξεργασίας του υποστρώματος περιλαμβάνουν αρκετές κοινώς χρησιμοποιούμενες μεθόδους επεξεργασίας επιφανειών όπως χημικός χρυσός, μόλυβδος HASL, HASL χωρίς μόλυβδο, κασσίτερος εμβάπτισης, ασήμι εμβάπτισης, χρυσός εμβάπτισης και επιμετάλλωση ηλεκτρικού χρυσού.

Χαρακτηριστικά

1. Εκτός από το ότι χρησιμοποιείται ευρέως, η πλακέτα κυκλώματος OSP έχει το πλεονέκτημα της χαμηλής τιμής σε σύγκριση με άλλες μεθόδους επεξεργασίας επιφάνειας. Η πλακέτα PCB με τέτοια επεξεργασία επιφάνειας είναι η επιλογή πολλών πελατών.

2. Ο χρόνος αποθήκευσης του υποστρώματος OSP είναι γενικά 3 μήνες και χρειάζεται επαναβάψιμο μετά από τρεις μήνες.

Από το σχεδιασμό PCB, την παραγωγή έως τη συναρμολόγηση PCB, μπορούμε να παρέχουμε ένα πλήρες φάσμα υπηρεσιών.

Χρόνος Παράδοσης

# Ο χρόνος παράδοσης παρακάτω βασίζεται σε μικρές παρτίδες και μετά την προετοιμασία των πρώτων υλών, το Batch (επείγον) και το Fast Run χρειάζονται επιπλέον χρέωση.

Δημοφιλείς Ετικέτες: άκαμπτο pcb με osp, Κίνα άκαμπτο pcb με κατασκευαστές osp, προμηθευτές, εργοστάσιο