Τυφλή τρύπα

Το πιο εξωτερικό κύκλωμα της πλακέτας συνδέεται με το παρακείμενο εσωτερικό στρώμα με μια οπή επιμετάλλωσης, η οποία ονομάζεται "Blind through" επειδή η αντίθετη πλευρά δεν φαίνεται. Προκειμένου να αυξηθεί η χρήση του χώρου του στρώματος κυκλώματος PCB, αναπτύχθηκε η διαδικασία "Blind hole". Αυτή η μέθοδος απαιτεί ιδιαίτερη προσοχή στο βάθος της οπής (άξονας Z) για να είναι ακριβώς το σωστό, αλλά αυτή η μέθοδος συχνά οδηγεί σε δυσκολίες ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης της οπής, επομένως σχεδόν κανένας κατασκευαστής δεν υιοθετεί. Είναι επίσης δυνατό να ανοίξετε τρύπες για τα στρώματα κυκλώματος που θα συνδεθούν εκ των προτέρων όταν χρησιμοποιούνται μεμονωμένα στρώματα κυκλώματος και στη συνέχεια να τα συναρμολογήσετε, κάτι που απαιτεί μια πιο ακριβή συσκευή τοποθέτησης και ευθυγράμμισης.