Ποιες είναι οι αιτίες του βραχυκυκλώματος PCB

Η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος είναι ένας τύπος πλακέτας κυκλώματος που χρησιμοποιείται συνήθως για τη σύνδεση και την υποστήριξη ηλεκτρονικών εξαρτημάτων. Επομένως, η ποιότητα μιας πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος επηρεάζει άμεσα την απόδοση και τη σταθερότητα ολόκληρου του κυκλώματος. Η αποσύνδεση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος είναι ένα από τα συνηθισμένα σφάλματα σε ηλεκτρονικά προϊόντα, η οποία μπορεί να προκαλέσει τη μη λειτουργία του κυκλώματος και να επηρεάσει την κανονική λειτουργία των ηλεκτρονικών προϊόντων. Λοιπόν, ποιοι είναι οι λόγοι για την αποσύνδεση της πλακέτας κυκλώματος;

1. Προβλήματα με υλικά σανίδας. Εάν η ποιότητα του υλικού δεν είναι καλή, μπορεί να οδηγήσει στο να σπάσει εύκολα το pcb. Οι πλακέτες κυκλωμάτων αποτελούνται συνήθως από υαλοβάμβακα και ρητίνη, επομένως, πρέπει να επιλέγονται υλικά υψηλής ποιότητας κατά την επιλογή υλικών για την κατασκευή πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων.

2. Προβλήματα με την τεχνολογία επεξεργασίας πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων. Η ακατάλληλη τεχνολογία επεξεργασίας των σανίδων μπορεί επίσης να οδηγήσει σε θραύση της σανίδας. Ως εκ τούτου, κατά την επεξεργασία των πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων, είναι απαραίτητο να προσαρμόζονται συνεχώς οι παράμετροι επεξεργασίας για να διασφαλίζεται η επιστημονική και λογική τεχνολογία επεξεργασίας.

3. Προβλήματα με το περιβάλλον χρήσης των πλακών τυπωμένων κυκλωμάτων. Το περιβάλλον στο οποίο χρησιμοποιείται η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος είναι επίσης ένας παράγοντας που επηρεάζει την αποσύνδεση της πλακέτας. Εάν χρησιμοποιηθεί σε περιβάλλοντα με υγρασία ή υψηλή θερμοκρασία, μπορεί να προκαλέσει ανομοιόμορφη διαστολή και συστολή της πλακέτας κυκλώματος, οδηγώντας σε θραύση της πλακέτας.

4. Κακή συντήρηση. Μετά τη χρήση ηλεκτρονικών προϊόντων για κάποιο χρονικό διάστημα, τα ηλεκτρονικά εξαρτήματα στην πλακέτα είναι επιρρεπή σε χαλάρωση. Εάν δεν επισκευαστεί και δεν συντηρηθεί για μεγάλο χρονικό διάστημα, μπορεί επίσης να προκαλέσει σπάσιμο της πλακέτας κυκλώματος.

Από την άποψη της επεξεργασίας, υπάρχουν κυρίως οι ακόλουθες διεργασίες που μπορεί να προκαλέσουν θραύση σύρματος.

1. Διαδικασία εφαρμογής φιλμ: Η μεμβράνη δεν εφαρμόζεται σταθερά, με αποτέλεσμα να δημιουργούνται φυσαλίδες. Εάν το φιλμ είναι υγρό, μπορεί να υπάρχει ρύπανση από σκουπίδια.

2. Διαδικασία έκθεσης: Προβλήματα που προκαλούνται από γρατσουνιές ή σκουπίδια στο αρνητικό φιλμ, συμπεριλαμβανομένων των προβλημάτων του μηχανήματος έκθεσης, της ανεπαρκούς έκθεσης τοπικών περιοχών κ.λπ.

3. Διαδικασία ανάπτυξης: Η ανάπτυξη είναι θολή και ασαφής.

4. Διαδικασία χάραξης: Υπερβολική πίεση στο ακροφύσιο και παρατεταμένος χρόνος χάραξης.

5. Πρόβλημα επιμετάλλωσης: Ανομοιόμορφη επιμετάλλωση ή προσρόφηση επιφάνειας κατά την επιμετάλλωση.

6. Λανθασμένη λειτουργία: Κατά τη διαδικασία παραγωγής της πλακέτας κυκλώματος, η πλακέτα κυκλώματος γρατσουνίστηκε και έσπασε λόγω ακατάλληλης λειτουργίας.

Ανάλυση των αιτιών του βραχυκυκλώματος PCB: Αρχικά, ρίξτε μια ματιά στη μορφή του βραχυκυκλώματος. Μέσω της μορφής βραχυκυκλώματος, αναλύστε προσεκτικά τη διαδικασία παραγωγής που μπορεί να προκαλέσει θραύση καλωδίου στην πλακέτα κυκλώματος και, στη συνέχεια, διερευνήστε σταδιακά τις πιθανές αιτίες κατά τη διαδικασία παραγωγής.

Υπάρχουν πολλοί λόγοι για το βραχυκύκλωμα, αλλά εφόσον η πρόληψη είναι η κύρια εστίαση, κάθε πρόβλημα μπορεί να αντιμετωπιστεί καλύτερα. Κατά τη χρήση ηλεκτρονικών προϊόντων, η διατήρηση ξηρού και ζεστού περιβάλλοντος, η τακτική συντήρηση και η χρήση υλικών υψηλής ποιότητας και αυστηρών τεχνικών επεξεργασίας παίζουν απαραίτητο ρόλο.